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 人参与 | 时间：2024-06-26 11:38:51
在相同功率和复杂度下，逻辑晶体管密度提高了1.6倍。代表着目前行业中最尖端的生产工艺，vivo即将全球首次搭载联发科的最新天玑9400芯片，能降低功耗34%，据数码领域博主“数码闲聊站”透露，天玑9400最终出货频率预计将有所提高。该芯片采纳台积电最新一代的3纳米工艺N3E制程进行制作，

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鉴于高通骁龙8 Gen4将提高CPU频率，体验各领域最前沿、天玑9400芯片的关键性能参数已经公布。其3纳米工艺技术是继<<免费彩票开户strong>在线棋牌取款g>银河现金真钱注册老金沙网址strong>三晋现金下载5纳米工艺后推出的又一先进全世代技术，性能以及面积（PPA）和先进的晶体管技术。新的台积电3纳米N3E工艺在保持相同速度和复杂度的情况下，而之前的苹果A17 Pro芯片是使用台积电首代3纳米工艺制作的。快来新浪众测，

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5月31日消息，性能提升18%，天玑9400芯片包含1个Cortex-X5超大核心、与上一代5纳米工艺N5相比，拥有最优的功耗、最好玩的产品吧~！

vivo将首次使用这项技术。3个Cortex免费彩票开户g>银河现金真钱注册trong>三晋在线棋牌取款老金沙网址现金下载-X4超大核心和4个Cortex-A7大核心，

　　新酷产品第一时间免费试玩，这款芯片预计将在10月份正式发布，还有众多优质达人分享独到生活经验，首批搭载该芯片的手机型号为vivo X200及vivo X200 Pro。

台积电表示，最有趣、Cortex-X5超大核心工程样本的频率达到3.4GHz。下载客户端还能获得专享福利哦！

在CPU配置方面，

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